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硬件迷网>制造/封装>制造新闻>

台积电披露:在美国大亏 在大陆大赚 台积电在美投资亏400亿台币

根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示,台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿(换算下来约58亿元人民币) 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩,台积电在美国亚利桑那州的新...

2025-04-22 标签:台积电 143

长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高

? ? 2024第四季度及全年财务要点 四季度实现收入为人民币109.8亿元,同比增长19.0%,环比增长15.7%,创历史单季度新高;全年实现收入为人民币359.6亿元,同比增长21.2%,创历史新高。 四季度归...

2025-04-21 标签:集成电路封装3D封装封装长电科技集成电路 278

阿斯麦(ASML)第一季度净销售额77.4亿欧元 毛利率54.0%

根据阿斯麦(ASML)发布的2025年第一季度业绩数据显示,在2025年第一季度ASML的总净销售额达到77亿欧元,毛利率达到54.0%,净利润高达24亿欧元;其中,新增订单净值达到39亿欧元,其中有12亿欧...

2025-04-16 标签:ASML光刻机 735

中国半导体行业协会发布紧急通知 关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急

就在特朗普政府“对等关税”大棒乱挥舞之际,我们就更加需要坚定信心, 而且关税在一定程度上能够刺激加速国产替代。浙商证券发布研报称,本次关税反制意义重大,部分美系主导的半导...

2025-04-11 标签:半导体 1592

三星辟谣晶圆厂暂停中国业务

对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,三星仍在正常开展与这些...

2025-04-10 标签:晶圆三星 317

台积电或将被罚款超10亿美元

据外媒路透社的报道;台积电公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露,某中企通过第三方公司违规在台...

2025-04-10 标签:台积电 1260

IBM与X-Power共建创新中心,助力中国制造企业数字化转型

? ? ? 今天,IBM 中国与艾科斯幂(苏州)信息科技有限公司(此后简称“X-Power”)在苏州宣布将共建创新中心。此项合作将充分结合 IBM 的技术实力和行业经验,以及 X-Power 及其母公司苏州环...

2025-04-07 标签:IBMSaaS数字化 424

台积电最大先进封装厂AP8进机

据台媒报道,台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式;有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创;是由群创光电南科四厂改造而来,原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂。...

2025-04-07 标签:台积电先进封装 751

看点:超七成半导体A股披露业绩 国内手机市场5G手机占比91.5% OpenAI上线OpenAI学

给大家带来一些业界资讯: DeepSeek7小时攻克缅甸救灾语言关 据央视新闻报道,缅甸大地震发生后,中国驻缅甸使馆称,在救援工作中使用了基于 DeepSeek 紧急开发的中缅英互译系统。该系统由国...

2025-04-02 标签:半导体5G手机OpenAI半导体 812

国巨CPC荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证

国巨CPC荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证

日前,UL Solutions第三届「质链未来」新能源产业链大会在苏州举办,在这场汇聚全球菁英企业的论坛中,国巨凭借卓越的技术创新与市场表现,荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证。 UL Soluti...

2025-04-01 标签:CPCPTC热敏电阻国巨 496

【功能上线】华秋PCB下单新增“3D仿真预览”,让PCB设计缺陷无处遁形

【功能上线】华秋PCB下单新增“3D仿真预览”,让PCB设计缺陷无处遁形

华秋PCB下单新增“3D仿真预览”,让PCB设计缺陷无处遁形...

2025-03-28 标签:仿真PCB设计PCBpcbPCBPCB设计仿真华秋 587

台积电2nm制程良率已超60%

据外媒wccftech的报道,台积电2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划,当前试产良率突破60%大关,较三个...

2025-03-24 标签:台积电2nm台积电 507

韩国半导体对华出口暴跌 信息通信产业出口额减少31.8%

据外媒《朝鲜日报》报道称,在2025年2月份韩国信息通信产业出口额创下了历年同月第二高的好成绩;出口额达到167.1亿美元,同比增长了1.2%。但是对我国的出口减少31.8%。 而韩国对越南出口增...

2025-03-18 标签:半导体信息通信半导体 365

罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案

为关键元器件延长寿命 关于Okuma Corporation OKUMA是计算机数控(CNC)机床、控制器和自动化系统的全球领导者。 该公司成立于1898年,总部位于日本名古屋,是业内唯一能单独提供一整套CNC机床、控...

2025-03-18 标签:mc68000罗彻斯特 571

全球首台双模式键合设备问世,中国半导体封装再破"卡脖子&

硬件迷网报道(文/莫婷婷)近期,青禾晶元发布了全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列,可用于存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等领域。 ? 官方介绍...

2025-03-14 标签:封装 2154

GaNPX?和PDFN封装器件的焊接专业经验

GaNPX?和PDFN封装器件的焊接专业经验

介绍如何将GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封装下的E-HEMT器件焊接到PCB。...

2025-03-13 标签:GaNPCB焊接 384

曝三星已量产第四代4nm芯片

据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点(SF4X)进行大规模生产。第四代4nm工艺...

2025-03-12 标签:三星4nm三星 11651

美报告:中国芯片研究论文全球领先

据新华社报道,美国乔治敦大学“新兴技术观察项目(ETO)”3日在其网站发布一份报告说,2018年至2023年间,在全球发表的芯片设计和制造相关论文中,中国研究人员的论文数量远超其他国家,...

2025-03-05 标签:芯片芯片芯片制造芯片设计 546

罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案

罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案

BGA焊球的更换及转换, 以实现全生命周期解决方案的支持 当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时,或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格...

2025-03-04 标签:罗彻斯特BGA封装罗彻斯特 533

芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品

芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品

芯波微电子的两款400G产品近日分别测得一流性能。这两款产品包括一款用于400G多模光模块的TIA芯片XB1552(通道间距250um),和一款400G VCSEL激光驱动器芯片XB2551L。这样,芯波微电子400G产品家族...

2025-03-03 标签:光模块光模块芯波微电子 685

三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产

2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,...

2025-02-27 标签:晶圆碳化硅三安光电意法半导件晶圆碳化硅衬底 1143

“聚势启新 智创未来” 伟创力外高桥新工厂启用

“聚势启新 智创未来” 伟创力外高桥新工厂启用

春天,是生机与希望的代名词。在这个充满活力的时节,伟创力智能设备制造(上海)有限公司(下简称“伟创力外高桥”)迎来了新的发展机遇。2月18日,公司在外高桥保税区举行了以“聚势...

2025-02-27 标签:智能制造伟创力智能制造 645

三星推出抗量子芯片 正在准备发货

三星半导体部门宣布已成功开发出名为S3SSE2A的抗量子芯片,目前正积极准备样品发货。这一创新的芯片专门设计用以保护移动设备中的关键数据,用以抵御量子计算可能带来的安全威胁。 据悉...

2025-02-26 标签:量子芯片三星 1885

罗彻斯特电子定制化混合模块封装服务,助推您的业务持续发展

提供丰富的服务和解决方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883,罗彻斯特电子可以通过多种基板和封装技术,为您提供混合模块封装服务。 我们在美国马萨诸塞州纽伯里波特的工厂中,拥有超过6万平方...

2025-02-25 标签:封装罗彻斯特 703

调查称韩国半导体技术全面落后中国

根据韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)发布的一份调查报告显示韩国半导体技术全面落后中国。KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,若将技术最先进国家的水平设...

2025-02-24 标签:半导体 470

欧盟批准9.2亿支持德国建设英飞凌芯片工厂

日前欧盟委员会正式批准了德国政府依据《欧洲芯片法案》框架,向英飞凌集团德累斯顿半导体制造基地拨付9.2亿欧元(换算下来约合人民币69.85亿元)战略性产业补贴。此项财政支持计划已通...

2025-02-21 标签:英飞凌 701

霍尼韦尔将拆分成三家独立公司

当地时间2月6日,美国大型工业企业集团霍尼韦尔宣布计划将航空航天部门从自动化业务分离,预计2026年下半年完成。同时将继续推进此前的先进材料部门分拆计划,预计今年内或明年初完成。...

2025-02-08 标签:霍尼韦尔 1267

歌尔股份旗下歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组 实现在光学领域的全新拓展

日前,日本3D打印增材制造展览会(TCTJapan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP3D打印光机模组,实现在光学领域...

2025-02-06 标签:3D打印3D打印dlp歌尔股份 499

三星登顶全球最大半导体厂商 或得益于内存价格大幅回升

三星登顶全球最大半导体厂商 或得益于内存价格大幅回升

根据市场研究机构Gartner的统计数据显示,在2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元,同比增长18.1%。分厂商来看的话,三星登顶全球最大半导体厂商。 排名第一的是三星;得益于内存价格大幅...

2025-02-05 标签:半导体三星三星内存半导体 1413

越南,要押注芯片

来源:米乐?半导体产业纵横 据越通社报道,越南计划与投资部长、国家半导体产业发展指导委员会副主席阮志勇表示,委员会将继续解决产业发展中的困难和瓶颈,将半导体产业打造成越南经...

2025-01-28 标签:芯片半导体 2591

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